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Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.2 電路板設計系統 英文版【２片裝】

Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.2 電路板設計系統 英文版【２片裝】

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<html> <head> <title>Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.2 電路板設計系統 英文版【２片裝】</title> <meta name="description" content="Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.2 電路板設計系統 英文版【２片裝】"> <meta name="keywords" content="Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.2 電路板設計系統 英文版【２片裝】"> <meta http-equiv="Content-Language" content="zh-tw"> <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=big5"> <meta name="robots" content="INDEX,FOLLOW"> </head><body> <Pre Style=font-size:10pt;font-family:gulimche> <h4>Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.2 電路板設計系統 英文版【２片裝】</h4> <font color=red>-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=</font> HoneRiSO Rip <font color=red>-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=</font> 軟體名稱: Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.2 語系版本: 英文版 光碟片數: ２片裝(單面雙層 DVD) 保護種類: 授權檔 破解說明: <a href=#1>見最底下</a> 系統支援: 適用 32 與 64 位元的 Windows 7/8/8.1/10(原生 64 位元) 硬體需求: PC 軟體類型: 電路板設計系統 更新日期: 2017.11.13 軟體發行: Mentor Graphics(R.U) 官方網站: <a href="https://www.mentor.com/pcb/xpedition" target=_blank>https://www.mentor.com/pcb/xpedition</a> 中文網站: <a href="http://www.pads.com.tw/index.php/en/technology/trainingcourse-xpedition-2-6/106-xpedition06.html" target=_blank>http://www.pads.com.tw/index.php/en/technology/trainingcourse-xpedition-2-6/106-xpedition06.html</a> 軟體簡介: (以官方網站為準) <font color=red>-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=</font> Mentor Graphics 公司發佈了最新版 Xpedition 印刷電路板 (PCB) 設計流程工具 ，以解決當今高階系統設計日益複雜化的問題。電子產品密度不斷提高促使公司以 更低成本開發功能更多的小系統設計。 為有效管理高階 PCB 系統對密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的進階技術 可以設計並驗證 3D 軟硬結合板結構，以及實現帶有複雜約束的高速拓撲的自動化 佈局。 整合 Mentor 領先的 HyperLynx 高速分析技術能夠對複雜軟硬結合疊層結構中的 信號和電源完整性進行優化。Xpedition 流程為製造準備提供全部有關軟硬結合板 的資訊，此類資訊以常用的 ODB++ 資料格式呈現。該方法將電路板的最終設計意 圖準確傳達給製造廠，消除資料不確定性。 全新 Xpedition 流程是專門為軟板及 軟硬結合板設計而開發的最佳解決方案，涵蓋從構思到製造輸出的所有階段。 全新 Mentor Xpedition 流程提供多種電路板外形、疊層以及彎折區域，這使我們 能夠在設計環境中定義軟硬結合板之特性，並匯出折疊式 3D 步驟模型，從而有效 集成機械設計，Xpedition 的自動化軟硬結合功能幫助我們輕鬆控制當今高階 PCB 系統中不斷增加的複雜度，提高生產率以及總體產品的可靠性。 介紹 <iframe width="640" height="360" src="https://www.youtube.com/embed/O5MnHQTjEEs?list=PLgJ_BwPsneuU9klXDJ7R_z2fBAAmObOXQ" frameborder="0" gesture="media" allowfullscreen></iframe> <font color=red>-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=</font> <a name="1">站長安裝測試環境與安裝說明:</a> <font color=red>-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=</font> ‧測試環境 Windows 10.1703 ６４位元繁體中文企業版、AMD CPU、4 GB 記憶體。 ‧見光碟 "安裝說明.txt" 中文說明 <font color=red>-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=</font>